js3777平台多线切割
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多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控js3777平台已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。...
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